PCB電路板生產(chǎn)流程您知多少？

一：開料

目的：根據(jù)客戶資料要求，工程資料輸出，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶要求的小塊板料。

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。

二、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。

三、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。

四、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

五、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

六、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)。

七、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。

八、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。

九、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

十、成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板。

十一、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢。

十二、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。